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AD830自动固晶机的工作原理
1、顶针向上推顶高度太低，那么这时需要加高顶针高度，以顶针刚好能顶破蓝模为准。固晶机吸晶时间太短，只要把时间延长即可。
LED直插,固晶,焊线的流程以及所需要的物品!
1、LED的焊线工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。焊线是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。
2、固晶—焊线—灌胶（模压）—切割（分离）—分光—包装—入库 固晶 通俗的说是用固晶胶（银胶，绝缘胶）把芯片粘在支架上，然后把胶水烤干后，进入下工序。焊线 是用金线把芯片上的正负极与支架连接起来 灌胶 又叫点胶，是用胶水（环氧胶、硅胶）点进杯口，然后烘烤。
3、清洁铝管 ：1检查铝管是否有拉伤，压扁用酒精擦净铝管的要贴双面胶的位置，晾干酒精。作业完毕，将作业品轻轻推于下一工位。2贴双面胶：1检查铝管是否有拉伤，压扁用酒精擦净铝管的要贴双面胶的位置，晾干酒精。作业完毕，将作业品轻轻推于下一工位。
自动固晶机产能最快可以达到多少?
以多年在半导体行业的经验来说，一般在40-50K/H之间，不过不要太关注产能快不快，良品率才是最重要的只要良品率上去了，比如卓兴半导体的自动固晶机良品率有9999%，产能自然会快起来。
可以达到50K/H吧，我这边有接触过很多牌子的高速固晶机，其中固晶速度能达到50K/H的是卓兴的AS3601第二代像素固晶机，他们采用三摆臂固晶模式，做到每次可完成一个像素（R、G、B）的固晶，进一步优化调度路径，移动距离是传统固晶方式的1/2以下，固晶效率可以提升30%以上，很不错的一款固晶设备。
这个介绍下我们公司正在用的一台卓兴半导体的高度固晶机，产能可以做到40K/H，听他们的技术讲他们采用的是双邦头单板固晶，效率比单邦头单板固晶和双邦头双板固晶快一倍，邦头摆臂一次需要180ms，双邦头单板固晶的话就相当于摆臂一次仅需90ms，速度很快。
返修机、贴合模组以及转塔模组等封装制程设备。这家企业对当下最火爆的MiniLED封装制程工艺非常在行，特别是倒装COB更是有自己的一套解决方案，是行业内为数不多能提供MiniLED封装制程设备的企业，企业实力和品牌口碑都挺非常不错。他们的固晶机邦头固晶一次是180ms，单位基板的产能可以达到40K/H。
LED固晶机生产厂家?
卓兴半导体的LED固晶机不错，我们厂用的就是他们的产品，稳定性好且生产效率高，能选配自动换环、飞拍、校正，极大提升了固晶效率，而且卓兴还是半导体封装领域内的头部企业，能为用户提供全方位的封装解决方案。
高速固晶机最好是找专业厂家生产的，目前市场上比较专业的就是卓兴半导体这个厂家了，据我了解，他们有20多年的行业经验和专业的技术团队，有比较多的生产经验，能提供优质的高速固晶机产品，很多实力不错的大厂也是找的他们买的固晶机，挺不错的。
目前国内比较知名的固晶机厂家有卓兴半导体和新益昌这些，国产固晶机在技术和性能上已经不输进口设备了。比如卓兴半导体的固晶机，他们有着非常优秀的研发团队，首创了3C固晶法则，整理了一套实用且系统的固晶方法论，有效提高了固晶精度、速度、良率和范围。
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